碳化硅微粉是選用大結(jié)晶碳化硅塊經(jīng)破碎、分級(jí)而成，品質(zhì)穩(wěn)定，結(jié)晶好，表面清潔度高，無(wú)大顆粒，細(xì)粒含量少，粒度分布集中，研磨效率高。適合各種研磨加工，加工的工件表面均勻，無(wú)劃傷。
微粉是以石英砂，石油焦為主要原料 ，通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間，機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉，性脆而鋒利。其有一定的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。微粉外觀呈色，晶體結(jié)構(gòu)，硬度高，切削能力較強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，導(dǎo)熱性能好。
碳化硅微粉的微觀形態(tài)為六方晶體。碳化硅的莫氏硬度為9.2，維氏顯微硬度為3000-3300千克/平方毫米，努普硬度為2670-2815千克/平方毫米，顯微硬度為3300千克/立方厘米。碳化硅微粉的硬度介于剛玉和金剛石之間，機(jī)械強(qiáng)度高于剛玉。微粉比剛玉高，在磨料方面僅次于金剛石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般認(rèn)為是3.2g/mm3，碳化硅磨料的自然堆積密度在1.2-1.6g/mm3之間，比重為3.20-3.25。
微粉有著很好的自銳性和優(yōu)異的研磨、拋光性能。近年來(lái)，隨著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，碳化硅微粉的主要用途表現(xiàn)在單晶硅、多晶硅、壓電晶體等電子工程中的多線切割、研磨上。用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料。
